Tối ưu hóa suy hao tín hiệu tại điểm nối: Vai trò của ODF và kĩ thuật bấm Fast Connector chuẩn

suy hao tín hiệu quang

Hôm nay Fasttel sẽ hướng dẫn giúp các bạn Tối ưu hóa suy hao tín hiệu tại điểm nối, vai trò của ODF và kỹ thuật bấm Fast Connector chuẩn.

1.Nguyên nhân gay suy hao (Loss) trong mạng quang.

Suy hao bộ chia quang (Optical Splitter Loss) là mức độ giảm cường độ tín hiệu quang khi đi qua bộ chia quang. Độ suy hao quang được đo bằng đơn vị decibel (dB) và ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu suất truyền dẫn tín hiệu dữ liệu. Nếu độ suy hao quá lớn, tín hiệu quang có thể bị yếu đi, gây ra lỗi truyền tải hoặc giảm tốc độ mạng.

Suy hao bộ chia quang do nhiều nguyên nhân gay ra nhưng chủ yếu có 2 nguyên nhân chính: Suy hao nội tại (do bản chất sợi quang như hấp thụ ánh sáng, tán xạ Rayleigh/Mie) và suy hao ngoại lai ( do lắp đặt chất lượng linh kiện như uốn con cáp đầu nối bẩn/ kém chất lượng mối hàn không đạt, nhiễm bẩn), Các yếu tố này làm giảm cường độ tín hiệu, ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng truyền dẫn và khoảng cách truyền của mạng quang.

Suy Hao Nội Tại (Intrinsic Loss):

  • Hấp thụ (Absorption): Ánh sáng bị các phân tử trong sợi quang (như ion kim loại, gốc OH-) hấp thụ, chuyển thành nhiệt.
  • Tán xạ (Scattering):
    • Tán xạ Rayleigh: Do sự không đồng nhất về mật độ phân tử trong thủy tinh, làm ánh sáng bị tán xạ ra nhiều hướng.
    • Tán xạ Mie: Do các khuyết tật lớn hơn bước sóng (hạt bụi, bọt khí, không đồng nhất chiết suất), gây tán xạ mạnh hơn. 

Suy Hao Ngoại Lai (Extrinsic Loss):

  • Suy hao do đầu nối (Connector Loss):
    • Bề mặt bẩn/xước: Phổ biến nhất, gây phản xạ và suy hao lớn.
    • Sai lệch lõi (Core Misalignment): Lõi sợi không thẳng hàng khi ghép nối.
    • Khe hở giữa các đầu nối: Làm ánh sáng không truyền hết.
    • Kiểu đánh bóng không phù hợp (ví dụ: UPC vs APC).
  • Suy hao do mối hàn (Splice Loss):
    • Không đồng đều khi hàn: Lệch tâm sợi, mối hàn không sạch, làm suy hao tín hiệu.
  • Suy hao do uốn cong (Bending Loss):
    • Uốn cong vi mô (Microbending): Do ứng suất nhỏ tác động lên sợi.
    • Uốn cong vĩ mô (Macrobending): Bán kính uốn cong vượt quá giới hạn cho phép (thường gấp 10 lần đường kính cáp).
  • Suy hao do cáp và môi trường:
    • Chất lượng vật liệu cáp kém: Ảnh hưởng đến tính đồng nhất của sợi.
    • Độ dài cáp: Cáp càng dài, suy hao càng lớn.
    • Nhiệt độ, độ ẩm cao: Gây suy giảm hiệu suất sợi quang. 

Các yếu tố khác:

  • Tạp chất: Xâm nhập vào lõi sợi trong quá trình sản xuất hoặc lắp đặt.
  • Tính toán sai ngân sách suy hao ban đầu cho hệ thống. 

2. Vai trò kỹ thuật của ODF (Hộp phối quang): “Lá chắn” bảo vệ điểm suy hao nhạy cảm nhất

Trong bất kỳ hệ thống mạng quang nào, điểm nối (mối hàn hoặc điểm đấu nối adapter) luôn là nơi có kết cấu vật lý yếu nhất và dễ phát sinh suy hao nhất. Hộp phối quang (ODF – Optical Distribution Frame) tại Fasttel không chỉ đơn thuần là hộp chứa, mà đóng vai trò như một “lá chắn” kỹ thuật.

a. Cơ chế bảo vệ toàn diện (Vỏ bọc và Khay hàn) Các dòng sản phẩm ODF Fasttel (từ ODF 2FO, 4FO đến các dòng ODF 24FO/48FO Rack Mount) được thiết kế để giải quyết 3 tác động cơ học chính:

  • Chống tác động ngoại lực: Với các dòng ODF ngoài trời (Outdoor), Fasttel sử dụng vỏ thép sơn tĩnh điện dày hoặc nhựa ABS chất lượng cao, giúp ngăn chặn hoàn toàn việc cáp bị đè bẹp hay côn trùng xâm nhập cắn đứt sợi pigtail.

  • Cố định cổ cáp: Tại điểm cáp quang đi vào ODF, việc siết đai ốc và cố định gia cường (lõi thép/FRP) là bắt buộc. Nếu không có ODF giữ chặt, chỉ một lực kéo nhẹ bên ngoài cũng có thể làm đứt mối hàn bên trong.

  • Quản lý khay hàn (Splice Tray): Đây là trái tim của ODF. Các khay hàn đi kèm trong ODF Fasttel được thiết kế sẵn các rãnh lược để giữ ống co nhiệt.

b. Kỹ thuật sắp xếp “khoa học” trong ODF để giảm suy hao Nhiều kỹ thuật viên thường nhồi nhét dây trong ODF dẫn đến gãy gập (Macro-bending). Để tối ưu, cần tuân thủ quy tắc sau khi thi công trên thiết bị ODF của Fasttel:

  • Quy tắc bán kính uốn cong: Sợi quang khi quấn dự phòng trong khay phải đảm bảo bán kính vòng quấn R ≥ 30mm. Nếu quấn quá chặt (R < 20mm), ánh sáng sẽ bị rò rỉ ra khỏi lõi (cladding), gây suy hao rất lớn dù mối hàn tốt.

  • Phân tầng dây nhảy (Pigtail/Patchcord): Khi thi công các dòng ODF lắp Rack (như ODF 24FO Indoor), cần sử dụng các vòng quản lý cáp để tách biệt đường đi của dây nhảy, tránh tình trạng dây chồng chéo đè lên nhau gây căng dây tại đầu Adapter.

Tối ưu hóa suy hao tín hiệu tại điểm nối: Vai trò của ODF và kĩ thuật bấm Fast Connector chuẩn
Cấu tạo của hộp phối quang ODF

3. Kỹ thuật thao tác với Fast Connector & Bộ chia quang (Splitter)

Thi công đầu nối nhanh (Fast Connector) và lắp đặt bộ chia (Splitter) là hai hạng mục thường xuyên xảy ra lỗi thi công nhất, ảnh hưởng trực tiếp đến chỉ số DBM của toàn tuyến.

a. Quy trình bấm Fast Connector chuẩn để đạt độ suy hao < 0.5dB Sản phẩm Fast Connector (SC/UPC hoặc SC/APC) của Fasttel sử dụng công nghệ khóa sợi quang chính xác. Tuy nhiên, chất lượng phụ thuộc 80% vào thao tác của người thợ.

  • Bước 1: Tuốt vỏ và làm sạch (Quan trọng nhất):

    • Sau khi tuốt lớp vỏ 0.9mm hoặc 0.25mm, bắt buộc phải dùng giấy lau chuyên dụng tẩm cồn Isopropyl (hoặc cồn 90 độ) vuốt sạch lớp phủ (coating). Lưu ý: Chỉ cần còn sót lại một hạt bụi hoặc lớp dầu tay, suy hao có thể tăng vọt lên > 1dB.

  • Bước 2: Cắt sợi quang bằng dao cắt chính xác:

    • Không sử dụng kìm tuốt để cắt sợi. Phải sử dụng dao cắt chính xác (Cleaver) để mặt cắt phẳng 90 độ.

    • Chiều dài cắt chuẩn cho Fast Connector Fasttel thường là 28mm (tính từ lớp vỏ ngoài) hoặc theo thước hướng dẫn đi kèm sản phẩm. Độ dài không chuẩn sẽ khiến sợi quang không chạm tới điểm tiếp xúc bên trong connector hoặc bị cong quá mức.

  • Bước 3: Khóa sợi quang:

    • Khi đẩy sợi quang vào Fast Connector, hãy đẩy nhẹ nhàng cho đến khi cảm thấy sợi quang hơi cong nhẹ (hình vòng cung nhỏ) – điều này chứng tỏ đầu sợi đã tiếp xúc tốt với đoạn sợi quang chờ sẵn bên trong (pre-polished fiber). Sau đó mới gạt lẫy khóa.

Tối ưu hóa suy hao tín hiệu tại điểm nối: Vai trò của ODF và kĩ thuật bấm Fast Connector chuẩn
Bộ chia quang splitter 1×32 optical splitter plc 1×32 sc upc

b. Nguyên lý hoạt động và lưu ý khi dùng Bộ chia quang PLC Splitter Fasttel cung cấp các dòng PLC Splitter (1×2, 1×4, 1×8, 1×16…) sử dụng công nghệ ống dẫn quang phẳng (Planar Lightwave Circuit). Khác với công nghệ FBT cũ (hàn nung chảy), PLC Splitter của Fasttel đảm bảo:

  • Chia đều công suất: Tín hiệu đầu ra đồng đều trên tất cả các cổng (Uniformity cao). Ví dụ: Với Splitter 1×2, suy hao lý thuyết mỗi cổng khoảng 3.0 – 3.5dB.

  • Lưu ý lắp đặt:

    • Các đầu nối của Splitter (thường là chuẩn SC/APC – màu xanh lá hoặc SC/UPC – màu xanh dương) phải được cắm đúng vào Adapter cùng chuẩn. Tuyệt đối không cắm đầu APC (vát) vào đầu UPC (phẳng) và ngược lại. Việc này sẽ làm xước bề mặt tiếp xúc, gây suy hao vĩnh viễn (Return Loss giảm mạnh).

    • Nên đặt Splitter cố định trong ODF hoặc hộp cáp, tránh treo lơ lửng làm căng dây pigtail mỏng manh của bộ chia.

Liên hệ với chúng tôi ngay để nhận các ưu đãi về ODF hay Fast Connector sớm nhất nhé!

Hotline: 097 1532 376 – 0869516565

Facebook: Viễn Thông Công Nghệ Việt Nam – Fasttel

Để lại một bình luận

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *

FacebookNhắn tin ZaloHotline: 0971 532 376